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眾陽電路提供多種12層電路板的定制化生產服務，覆蓋高頻高速、HDI（高密度互連）、背鉆、四次壓合混壓等多種高端工藝類型，適用于對性能和可靠性要求較高的電子設備應用場景。

采用R5775G(HVLP)材料，具備2.5/2.5mil的精細線寬線距，內層空間為5mil，表面處理為電金50μ"，適合高密度布線與小型化設計需求。

板厚達5.0mm，最小孔徑0.3mm，厚徑比高達17:1，適用于高速信號傳輸中抑制信號反射和串擾的場景，如通信設備與服務器主板。

使用RO4003C+RO4450F+高TG材料進行混壓設計，支持高頻高速應用，內層空間0.17mm，適合復雜多層結構與熱穩定性要求高的環境。

標準板厚2.5mm，最小線寬5mil，內外層銅厚均為1oz，表面處理為沉金，具備良好的機械強度和電氣性能，廣泛用于工業控制、電源模塊等領域。