眾陽電路的10層軟硬結合板是一款面向高可靠性電子設備的專業產品,適用于對空間緊湊性、信號穩定性及環境耐受性有嚴苛要求的應用場景。該板結合了剛性PCB的結構強度與柔性FPC的可彎折特性,支持多層混壓設計,能夠實現高密度布線和功能集成,廣泛應用于新能源汽車、工業控制、醫療設備、5G通信及高端消費類電子產品中。

核心技術參數與制造能力
?層數?:10層(含2層柔性部分)
?板厚?:1.5mm–2.0mm(依具體型號而定)
?最小孔徑?:0.2mm
?最小線寬/線距?:3/3.5mil 至 4/4mil(不同產品略有差異)。
?銅厚?:內層 Hoz(約0.5oz),外層 1oz
?表面處理?:沉金(Immersion Gold),提升焊點可靠性和耐腐蝕性。
?阻抗控制?:支持,確保高速信號傳輸穩定性
?特殊工藝?:支持黑油、阻焊橋(5mil)、不對稱疊層結構等定制化需求。
生產與交付優勢
眾陽電路在深圳和江門設有生產基地,其中深圳工廠專注于高層、高頻、高速、HDI及軟硬結合板的打樣與加急訂單。其標準交付周期為:
8–12層板:72小時內交付,緊急訂單可進一步縮短
提供從設計、制板到焊接的一站式PCBA服務,覆蓋樣品驗證至批量生產全流程。
公司已通過多項國際認證,包括UL、ISO9001、IATF16949(汽車)、GJB9001C(軍工)、ISO13485(醫療)等,確保產品符合汽車、醫療、工業及軍工領域的合規要求。
典型應用場景
10層軟硬結合板憑借其高集成度與高可靠性,已在多個前沿領域落地應用:
?新能源汽車?:用于電池管理系統(BMS)、車載控制模塊,在高溫、振動環境下保持穩定運行。
?醫療電子?:如可吞服內窺鏡,實現2Gbps高速數據傳輸,滿足微型化與高性能雙重要求。
?航空航天與無人機?:飛控系統減重達120克,提升能效比與機動性。
?5G通信與穿戴設備?:支持高頻高速信號傳輸,助力設備小型化與輕量化。
