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眾陽電路6層電路板

發布時間：2026-03-09 點擊數：2198

眾陽電路提供多種6層電路板產品，涵蓋軟硬結合板、HDI板及高頻混壓板，適用于高密度、高性能電子設備制造，支持樣品到批量的一站式生產服務。


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?案例產品：
6層軟硬結合板（Rigid-Flex）?
結構：8層剛柔板中包含6層軟板
板厚：1.6mm
材料：采用松下原材料

特性：適用于需要彎曲布線和三維組裝的高端設備，如醫療電子、航空航天等。


?6層HDI板（高密度互連）?
疊層結構：2+2+2
完成板厚：0.6mm
工藝：支持盲孔設計（1-2, 2-3, 1-3等），提升布線密度。

應用：適合便攜式智能終端、可穿戴設備等小型化產品。


?6層RO4350B+高TG混壓板?
材料：RO4350B（高頻材料）與高TG FR-4混壓
工藝：銅漿塞孔、盤中孔技術。

優勢：兼顧高頻信號傳輸性能與結構強度，適用于通信基站、雷達系統等。


6 Layer RO4350B+ High TG Mixed Board


?通用6層PCB打樣服務?
支持靈活疊層設計（2+2+2 或 1+4+1）
最小線寬/線距：3/3mil
孔徑：機械鉆孔0.2mm，激光鉆孔0.1mm
表面處理：沉金、OSP、噴錫、沉銀
阻抗控制精度：±10%

良率保障：AOI全檢+飛針測試，良率達99.2%


生產與合規優勢。
?真空壓合工藝?：控制翹曲度＜0.7%，確保層間對準精度。
?無鉛環保工藝?：符合RoHS、UL認證，滿足出口要求。

?一站式服務?：從設計支持、快速打樣到批量生產全流程覆蓋。

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